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TI采用“晶圆厂冗余+区域仓前置”模式,在成都、菲律宾布局保税仓库,关键器件库存深度达6个月;NXP通过“核心芯片自制+通用器件外包”策略,将汽车MCU自制率提升至85%;Nexperia坚持全流程自主生产,东莞工厂实现8英寸晶圆日产能5万片;ON安森美构建“SiC垂直整合供应链”,从衬底到封测全环节自主可控;ADI则通过“数字孪生技术”优化库存,使预测准确率提升至92%。
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